2024年,三星宣布开发出了目前最先进的高带宽内存(HBM)的12层版本,即HBM3e。
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英伟达再度释放AI“炸弹”
英伟达在会上发布了新一代GH200 Grace Hopper平台,该平台依托于搭载全球首款搭载HBM3e处理器的新型Grace Hopper超级芯片——GH200,专为处理大语言模型、推荐系统、矢量数据库等全球最复杂的生成式AI工作负载而构建。
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2024年,三星宣布开发出了目前最先进的高带宽内存(HBM)的12层版本,即HBM3e。
继续阅读英伟达在会上发布了新一代GH200 Grace Hopper平台,该平台依托于搭载全球首款搭载HBM3e处理器的新型Grace Hopper超级芯片——GH200,专为处理大语言模型、推荐系统、矢量数据库等全球最复杂的生成式AI工作负载而构建。
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