RDMA技术涵盖了四种实现方式：InfiniBand、RoCEv1、RoCEv2以及iWARP。在这其中，RoCEv1已经过时，iWARP并不常见。目前，业界普遍采用的网络解决方案主要集中在InfiniBand和RoCEv2两个选项之间。
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标签： AI
埃级芯片将如何推动电子工业的发展
工程上的聪明才智一直是推动创新的一种方式，而半导体行业无疑处于前沿。
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2023年的高科技成像与数据存储
如今，到了2023年，我们可以看到这一预测在低温电子显微镜（cryo-EM）、低温电子断层扫描显微镜（cryo-ET）、扫描电子显微镜（SEM）以及透射电子显微镜（TEM）领域已经成为现实。
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生成式AI管道中的IO模式
在生成式AI（GenAI）领域存在一个鲜为人知的问题，它可能会阻碍许多用户实现其目标：其IO模式可能会对传统存储系统造成巨大压力。
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人工智能/机器学习/深度学习/神经网络的区别与联系
尽管人工智能（AI）、机器学习（ML）、深度学习以及神经网络等技术存在联系，然而在实际应用中，这些术语往往被交替使用，从而引发了人们对于它们之间区别的疑惑。
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AI时代的数据战略：跨越数据湖，迎接数据海洋
展望2023，企业AI应用蓬勃兴起，数据海洋正逐渐涌现而出
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DAOS存储性能可扩展性研究
摘要 高性能的可扩展存储系统在现代HPC和AI集群中具有关键地位。然而，对其性能进行准确的表征仍然具有一定挑战，因为不同
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2023年全球AI趋势报告
AI已不再是仅在产品和战略规划中略显端倪的新兴技术。
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英伟达再度释放AI“炸弹”
英伟达在会上发布了新一代GH200 Grace Hopper平台，该平台依托于搭载全球首款搭载HBM3e处理器的新型Grace Hopper超级芯片——GH200，专为处理大语言模型、推荐系统、矢量数据库等全球最复杂的生成式AI工作负载而构建。
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CPU 与 GPU 的区别
无论用于深度学习应用程序、大规模并行处理、密集型 3D 游戏或其他要求严苛的工作负载，人们希望当今的系统可以执行比以往任何时候都要多的任务。
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