Embedded AI Data Center - 第32页共32页 - Google AI TPU

09/28/2024 vxbus

HBM4正在加快发布进程

供应商和JEDEC正在推进HBM4计划，因为他们怀疑新一代AI热潮意味着即将推出的英伟达GPU将更快地需要它。
继续阅读
09/28/2024 vxbus

谷歌使用AI进行芯片设计布局

今天，我们发表了一篇《自然》附录，详细介绍了我们的方法及其对芯片设计领域的影响。我们还发布了一个预先训练的检查点，分享了模型权重并宣布了它的名字：AlphaChip。
继续阅读
09/25/2024 vxbus

英特尔正式推出Gaudi 3，最强CPU同步亮相

英特尔今天正式推出了用于 AI 工作负载的 Gaudi 3 加速器。新处理器的速度比 Nvidia 广受欢迎的 H100 和 H200 GPU（用于 AI 和 HPC）要慢，因此英特尔将其 Gaudi 3 的成功押注于其较低的价格和较低的总拥有成本 (TCO)。
继续阅读
09/25/2024 vxbus

美光科技：增加2个晶圆厂，扩产HBM

美光科技在2022年就宣布了在美国建造两个新晶圆工厂的计划，但当时并未明确指出具体的投产时间，仅表示将在十年内实现，随后的2023年，该公司通过一系列支出策略调整加快了这些工厂的建设进程。
继续阅读
09/23/2024 vxbus

通过 CXL 实现 MRAM 的数据持久性

FLIT-MRAM通过利用日益普及的CXL基础设施，重新构思了DRAM解决方案的架构。将DRAM DDRx物理接口替换为CXL接口，使内存事务能够通过CXL的64字节FLIT有效负载与处理器的64字节缓存行匹配。
继续阅读
09/23/2024 vxbus

Samsung PM9E1 全球最快的SSD量产了

三星电子官方宣布，已经开始批量生产PM9E1，行业性能最快的PCIe 5.0 SSD，同时有着超大容量。

PM9E1采用了三星电子自研的5nm工艺主控方案，搭配第八代V-NAND闪存，容量可选512GB、1TB、2TB、4TB。
继续阅读

10/14/2020 服务器

Dell和AMD展示服务器的未来-160 PCIe通道设计

在2020年，Dell EMC和AMD展示了EPYC的灵活性，这在英特尔至强服务器甚至在即将到来的2020/2021 Ice Lake新一代中也只能是幻想。

继续阅读

技嘉E251 U70

09/10/2020 人工智能

边缘服务器头条-Gigabyte E251-U70

Gigabyte（技嘉）E251-U70是专为零售和电信机架设计的短深度2U服务器。

继续阅读

08/21/2020 人工智能

Google TPU v3在Hot Chips 32(2020)上的讨论

Google是AI训练的主要力量，设计了自己的加速芯片和系统，既可以用于内部目的，也可以通过Google Cloud平台租用给外部客户使用。

继续阅读

07/29/2020 人工智能

基于Google TPU v4的最快AI超算计算机

Google长期以来一直在开发自己的用于机器学习的加速器：早在2017年，我们描述了首批能够快速进行256×256矩阵乘法的TPU模型。

继续阅读