供应商和JEDEC正在推进HBM4计划,因为他们怀疑新一代AI热潮意味着即将推出的英伟达GPU将更快地需要它。
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Xilinx(赛灵思)正在和TSMC(台积电)一起做的16nm Zynq和Artix UltraScale+系列产品,这些产品给成本优化市场带来了更高的性能,更低的功耗以及更小的封装。
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继续阅读Dell EMC推出了其最新的产品组合,包括第三代AMD EPYC “Milan”服务器和第三代Xeon可扩展(Ice Lake)服务器。
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继续阅读今天,我们终于可以分享代号为“Milan”的AMD EPYC 7003系列产品的详细信息了。这是AMD的最新产品,它将把EPYC产品线延续到2021年,并于明年与Genoa一起进入一个新领域。
继续阅读2020年第四季度,Intel针对单路服务器推出了第三代Intel Xeon可扩展CPU,具有88W的TDP和26核/52线程,此CPU被命名为Intel Xeon Platinum 8321HC。
继续阅读VxWorks 7 是新一代的嵌入式实时操作系统,全新的架构设计,灵活化的组件配置,高可靠性与安全性,丰富的第三方软件包,极大的方便用户的开发和使用。本文对VxWorks7 的功能做个简要的记录。
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继续阅读Astera Labs为该PCIe行业提供了新的Retimer产品,一张PCIe Gen5的Retimer add-in card,PCIe Gen3 Retimer存在差不多已经10年了,可是我们可能还没有看到许多PCIe Gen3的retimer。
继续阅读SolidRun在其基于NXP Layerscape LX2160A的系统中有了进一步的新进展,新的SolidRun HoneyComb LX2服务器是一个1U 2-Node的产品。
继续阅读如果你使用过 top 命令来查看 Fedora 系统中的内存使用情况,你可能会惊讶,看起来消耗的数量比系统可用的内存更多。
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