供应商和JEDEC正在推进HBM4计划,因为他们怀疑新一代AI热潮意味着即将推出的英伟达GPU将更快地需要它。
继续阅读全闪存数据中心即将到来
在企业级存储市场中,闪存介质在性能敏感的工作负载中占据了主导地位。尽
继续阅读Google AI TPU
在企业级存储市场中,闪存介质在性能敏感的工作负载中占据了主导地位。尽
继续阅读应该预先以整体性的方式来解决存储扩展问题。这包括容量、性能、网络硬件和数据传输协议。其中的关键点是确保充足的GPU资源,否则,训练和推理工作可能会失败。
继续阅读随着AI/ML解决方案在企业中崭露头角,我们的许多客户发现传统的存储系统和文件系统可能无法满足与新的AI/ML工作负载相关的新需求。
继续阅读RDMA技术涵盖了四种实现方式:InfiniBand、RoCEv1、RoCEv2以及iWARP。在这其中,RoCEv1已经过时,iWARP并不常见。目前,业界普遍采用的网络解决方案主要集中在InfiniBand和RoCEv2两个选项之间。
继续阅读Scality的分析师表示,在某些使用情况下,HDD的耗电量可能会比SSD更低,具体来说,是在存储处于工作状态中与高密度SSD进行比较时。
继续阅读本文针对下一代高密度闪存提出一种新的编码方案,可以有效降低擦除次数,从而改善闪存寿命。
继续阅读NVLink的目标是突破PCIe接口的带宽瓶颈,提高GPU之间交换数据的效率。2016年发布的P100搭载了第一代NVLink,提供160GB/s的带宽,相当于当时PCIe 3.0 x16带宽的5倍。
继续阅读工程上的聪明才智一直是推动创新的一种方式,而半导体行业无疑处于前沿。
继续阅读本文探讨了使用廉价闪存内存(flash memory)在新型互连技术(如CXL)上以应对“内存墙”的可行性。我们探索了CXL启用的闪存设备的设计空间,并展示了缓存和预取等技术可以帮助缓解有关闪存性能和寿命的担忧。
继续阅读Compute Express Link(CXL)是一种高带宽、低延迟的CPU与设备之间的互连标准,它构建在现有的PCI Express(PCIe)基础设施之上,充分利用了PCIe的物理和电气接口,并引入了额外的传输协议。
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