Xsight Labs是一家新创的网络公司，拥有超过1亿美元的投资，正试图打入下一代数据中心交换芯片的市场。该公司将赌注压在其最新的7nm芯片设计上，通过赢得超大规模/Tier 1的客户，将网络交换的核心芯片推向市场。他们的X1芯片已经在向客户提供样品。
Xsight Labs X1 25.6T交换芯片
首先，Xsight Labs X1是25.6T的交换机。市场上还有其他厂家说他们正在为这种下一代数据中心的交换芯片提供样品，但Xsight表示X1是全球首款在25.6T交换机中使用了100G PAM4 LR SerDes的芯片。例如，这允许使用32个800GB交换机。在我们的实验室中，我们仍在使用来自多家供应商的32x100Gbps交换机，而这款交换机的速度是我们当前使用的速率的8倍。
另一个关键功能是交换机可以支持DAC以实现机架内连接。在某些时候，随着连接速度的提高，DAC无法传输到整个机架的范围。同时，使用DAC可大大降低功耗和成本，因此对于许多数据中心架构而言，使用DAC至关重要。Xsight Labs不仅考虑机架式交换机内部，还在研究如何使用共同的体系结构为高性能集群以及主干，分支和核心网络提供服务。与Xsight Labs沟通后，我们的感觉是X1是公司产品路线图中的第一个。
市场上现有供应商拥有供应链，客户关系和多年实际部署的产品，而新来者Xsight具有另一个优势，其在探索一个不同的切入点。通过在12.8T/25.6T交换机领域进入市场，该公司能够针对这些更高的数据速率专门设计其芯片，而无需迭代使用几代的旧设计。
现如今，仅生产交换机芯片已经远远不够了。取而代之的是，需要一种可以与主要的NOS生态系统和开发社区进行交互的多层软件堆栈。
该公司最大的头条新闻之一是该公司表示其交换机的功耗最低，我们问，X1是作为台积电7nm工艺的单芯片而构建的。这与新架构相结合，意味着X1在25.6T时产生的功耗不到300W，而其竞争对手的速度为X1的一半或12.8T的产品的功耗要高达350W。较低的功耗可大大降低大客户的运营成本。通过使用更少功率和产生更少的热量，另一个非常大的结果是该公司还将推出1U 32x 800G外形尺寸的交换机。较低功率的芯片有助于散热，从而意味着交换机可以做得更紧凑。
尽管即将推出1U规格，但Xsight Labs目前提供给Alpha客户的是2U 32x OSFP和32x QSFP-DD的交换机平台。
这次沟通的主要收获之一是，这不是工程师笔记本电脑上的概念设计，相反，这是今天正在向大客户提供的工作样品。
小结
多年来，Broadcom在商用交换芯片领域已建立了巨大的领先地位。与许多市场一样，巩固如此大的市场份额意味着大大小小的竞争都在酝酿中。我们已经介绍了Intel(英特尔)的Barefoot，NVIDIA的Mellanox，Innovium TERALYNX 8 25.6Tbps，并将在本周晚些时候介绍Marvell的最新成果。我们向Xsight询问了有关竞争的信息，它认为从性能更高的起点开始的新设计及其功能（例如通过交换芯片遥测技术来预测故障）和低功耗将带来成功。
我也问了我最喜欢的问题。就是说，我们什么时候能看到Xsight Labs出共封装的光电器件？尤其是在今年初我评测了Intel共封装的光学器件和Silicon Photonics Switch。从Xsight看来，他们似乎在思考51.2T这一代产品，我们将开始更多地看到共封装光学元件，然后一两代产品将变得司空见惯。Xsight确认了他们的过渡计划，这一计划很重要，因为这将是大规模的运营和行业转移。
总体而言，很高兴看到交换机市场的创新和竞争，因为一家公司的地位过强会导致创新和市场集中度降低。