在目前网络交换芯片领域仍然是Broadcom一家独大的情况下，期待Marvell的这番收购操作能够使其踏上网络领域的复兴之路。
继续阅读
分类： 数据中心
云计算领域(如SaaS、PaaS、IaaS等)的新产品和更复杂的产品的出现已经将典型的数据中心转变为适用于各种关键企业工作负载的高科技信息中心。
Samsung发布了24G SAS4的SSD PM1653
三星PM1653是该公司的首款24G SAS SSD，它将使用该公司的第六代V-NAND芯片进行制造。
继续阅读
NVIDIA推出用于数据中心的GPU A30
在GTC 2021上，有很多与GPU相关的公告，我们的测评还没有涵盖最新的NVIDIA A30，我们发现A30是我们特别感兴趣的产品，本文我们来讨论一下NVIDIA A30。
继续阅读
25GbE的Cisco Catalyst 9300X系列产品
思科（Cisco）最新拥有了为千兆级和25/100GbE功能而设计的新的交换机家族，Cisco Catalyst 9300X系列是思科（Cisco）从Catalyst 3850系列升级后的针对新光纤网络的产品。
继续阅读
三星DDR5 512GB内存模块出样片了
三星电子通过基于High-K Metal Gate（HKMG）工艺技术的512GB DDR5模块扩展了其DDR5 DRAM产品。
继续阅读
Gigabyte基于Cooper Lake CPU的2U四路服务器测评
在本文中，我们将对技嘉（Gigabyte）的2U服务器 R292-4S1进行测评，这是一台基于Intel Xeon Scalable “Cooper Lake”处理器的4路服务器，支持高达18TB的内存。
继续阅读
基于Innovium Teralynx 7芯片的32个400GbE端口交换机
在2020年Innovium发布25.6T交换容量的Teralynx 8交换芯片之后，Innovium就有了覆盖6.4T
继续阅读
Dell EMC推出基于Milan和Ice Lake的产品组合
Dell EMC推出了其最新的产品组合，包括第三代AMD EPYC “Milan”服务器和第三代Xeon可扩展(Ice Lake)服务器。
继续阅读
AMD EPYC 7003 Milan发布，快者变得更快了
今天，我们终于可以分享代号为“Milan”的AMD EPYC 7003系列产品的详细信息了。这是AMD的最新产品，它将把EPYC产品线延续到2021年，并于明年与Genoa一起进入一个新领域。
继续阅读
Intel推出全新26核88W的单路CPU 8321HC
2020年第四季度，Intel针对单路服务器推出了第三代Intel Xeon可扩展CPU，具有88W的TDP和26核/52线程，此CPU被命名为Intel Xeon Platinum 8321HC。
继续阅读