斯坦福大学电气工程师、台积电前研究副总裁、目前仍是台积电科学顾问的Philip Wong告诉与会的工程师们，现在是时候以新的方式思考内存和计算架构了。
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分类： 数据中心
云计算领域(如SaaS、PaaS、IaaS等)的新产品和更复杂的产品的出现已经将典型的数据中心转变为适用于各种关键企业工作负载的高科技信息中心。
HadaFS：新型Burst Buffer文件系统
本篇文章发表于顶级会议 FAST 2023，由无锡国家超级计算中心、清华大学、山东大学、中国工程院的学者为我们分享了他们在尖端超级计算机和高性能计算领域的最新的成果，提出了一种名为 HadaFS 的新型 Burst Buffer 文件系统，实现了可扩展性和性能的优势与数据共享和部署成本的优势的良好结合。
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什么是 MRDIMM
MRDIMM是一种新型内存技术正在席卷整个行业，并带来了显著的性能提升。
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第三种内存芯片要来了
今年带来了多种创新的计算机组件，包括一种新型数据存储，可承受极端高温，以及一种注入 DNA 的计算机芯片，并在“通用内存”的开发中取得了最大的进展。这是一种将显著提高计算速度并降低能耗的组件。
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MVTRF：多视图特征预测SSD故障
为了提前预测和处理SSD故障，本文提出了一种多视角多任务随机森林( MVTRF )方案。MVTRF基于从SSD的长期和短期监测数据中提取的多视图特征预测SSD故障。
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OpenBMC于传统BMC的对比
在现代数据中心和服务器管理中，BMC（Baseboard Management Controller）是一个不可或缺的组件。它通常作为服务器硬件的管理控制器，负责系统的健康监测、远程管理和故障诊断等功能。
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15个VXLAN相关的术语
本文将为大家详细介绍VXLAN以及其相关的15个重要术语，帮助你在需要时能够快速理解和应用。
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AMD EPYC™ 9005 处理器架构概述
本指南提供了第五代AMD EPYC™9005系列处理器内部IP的高级技术概述。
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HBM4正在加快发布进程
供应商和JEDEC正在推进HBM4计划，因为他们怀疑新一代AI热潮意味着即将推出的英伟达GPU将更快地需要它。
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美光科技：增加2个晶圆厂，扩产HBM
美光科技在2022年就宣布了在美国建造两个新晶圆工厂的计划，但当时并未明确指出具体的投产时间，仅表示将在十年内实现，随后的2023年，该公司通过一系列支出策略调整加快了这些工厂的建设进程。
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