Intel Xe HPC Ponte Vecchio独显芯片封装
今天，Intel GPU产品的首席架构师Raja Koduri展示了该公司的超级计算机GPU。 正如我们从他在SC19主题演讲中看到的那样，这在GPU结构方面将是一个非常重要的里程碑。
Raja在SC19的主题演讲上，概述了Ponte Vecchio GPU的不同之处，Ponte Vecchio GPU芯片是专门针对百亿次超级计算而设计的。
他当时说，该新芯片将使用各种技术来连接HBM以及被英特尔称之为”RAMBO“的缓存。
作为讨论的一部分，我们希望将许多晶片(Tiles)与来自不同晶圆厂的不同组件集成到一个封装中。
今天，我们可以大致了解一下该GPU封装的外观，它与我们大约在5个季度前在该芯片艺术渲染中看到的样子相吻合。
- Xe HPC ready for power on!
- 7 advanced silicon technologies in a single package
- Silicon engineers dream
- Thing of beauty @intel pic.twitter.com/RF8Prsy05f
- — Raja Koduri (@Rajaontheedge) January 26, 2021
稍微旋转和调亮一下图片，让我们看一下包装：
我们可以看到，该大型GPU基板的每一侧都有25个晶片，这意味着我们可能正在看到一种具有相当极端的封装和集成水平的GPU，这里可能还有我们看不到的3D堆叠的晶片。
这与2020年“Intel架构日”上描述的“未来的英特尔方法论”非常吻合。Intel专注于下一代封装，它将采用不同的IP块，并依靠封装集成到更大的系统中。
如果我们看一下今天拍摄的Ponte Vecchio实物，看起来确实和Intel正是在使用的CPU很一致。
小结
假如该GPU已经Power On，这对英特尔来说确实是令人印象深刻的。在高端市场上，我们看到了一些更奇特的技术，这些技术最终将被应用到更多产品中。 我们在Intel Xe HPC GPU中所看到的与我们所看到的Intel发布的信息相吻合，正如它的方法论已远远超出了其高端GPU。
英特尔一直将封装技术视为主要差异化因素，因为它可以使用它们来融合来自不同晶圆厂的IP，而不仅仅是自己的。 这肯定比当前NVIDIA和AMD在GPU / CPU空间中使用的多Die解决方案高出几步，所以，看看这些厂商(NVIDIA, AMD)如何发展以应对Intel在产品上规划的下一代封装技术，这将非常有趣。
