美光科技:增加2个晶圆厂,扩产HBM

美光科技Micron在2022年就宣布了在美国建造两个新晶圆工厂的计划,但当时并未明确指出具体的投产时间,仅表示将在十年内实现,随后的2023年,该公司通过一系列支出策略调整加快了这些工厂的建设进程。近日,美光科技进一步明确了爱达荷州和纽约工厂的运营时间表,即预计在2026年至2029年之间投产。

美光科技在其2024财年第三季度的财务报告中指出,这些新工厂的建设是为了满足近10年内的供应增长需求,爱达荷州的工厂预计在2027财年开始对产品供应产生显著影响,而纽约工厂的收益则预计在2028财年或之后,美光将根据未来DRAM内存的需求情况,合理安排这些工厂的设备投资和生产计划。

根据美光的财年划分,2027财年将从2026年9月开始,这意味着爱达荷州的新工厂将在2026年9月至2027年9月之间投产。纽约工厂的投产时间则预计在2028年或之后,具体时间将依据市场需求而定。总体来看,美光在美国的新工厂将按照原定计划,在2026年末至2029年间逐步启动运营。    

爱达荷州的工厂建设目前正在积极推进,而纽约工厂的建设则因公司正在处理州内的监管和许可流程而尚未启动。

美光科技预计2024财年的财务支出约为80亿美元,晶圆厂设备(WFE)的年度支出有所减少。在2024财年最后一个季度,公司预计将投入约30亿美元用于工厂建设、新晶圆厂设备购置以及多项扩展和升级项目。

对于2025财年,美光计划大幅增加财务支出,预计支出将占到收入的30%以上,以支持技术和设施的多项提升。值得注意的是该公司计划将2025财年的季度财务支出超过2024财年第四季度的30亿美元,这意味着2025财年的总支出将超过120亿美元。

据报道,美光科技在2025财年的财务支出中将有超过20亿美元用于在爱达荷州和纽约建设新的工厂。此外,2025财年美光还将大幅增加高带宽内存(HBM)的组装和测试以及制造、后端设施建设的财务支出,这一增长也包括了为满足日益增长的需求而进行的技术转型投资。

美光科技首席执行官桑杰·梅赫罗特拉在与投资者和金融分析师的谈话中透露:“我们正在积极推进爱达荷州工厂的建设,并努力完成纽约工厂的监管和许可流程。这些新增的前沿绿地产能,加上我们在亚洲工厂持续进行的技术转型投资,可以满足十年或更久的长期需求,这些投资有助于我们保持当前的市场份额,并使我们的内存供应与行业的长期需求增长保持一致。