介绍
数十年来，计算机系统一直采用直接连接到主机主板和CPU的DIMM内存模块。这些模块通过并行总线与主机主板及CPU直接通信。然而，随着现代应用程序，如人工智能与机器学习、图像处理、内存数据库和实时分析的兴起，对内存的需求前所未有地增加，需要一种新的解决方案，以满足对低延迟和高带宽内存的不断增长的需求。
Compute Express Link（CXL）是一种高带宽、低延迟的CPU与设备之间的互连标准，它构建在现有的PCI Express（PCIe）基础设施之上，充分利用了PCIe的物理和电气接口，并引入了额外的传输协议。CXL不仅支持内存扩展和内存池化，还包括内存共享，同时也使系统可组合性成为可能。CXL的设备支持三种主要类型：
- 类型1：智能网卡和加速器
- 类型2：带缓存的加速器
- 类型3：内存
鉴于对高密度和具有成本效益的内存解决方案需求的不断增长，最初的行业关注点集中在采用“类型3”（Type 3）内存模块进行内存扩展方面。正如本文所述，这些模块可以采用多种新兴规格，包括企业和数据中心标准规格（EDSFF）和插卡式（AIC）规格。
EDSFF规格
EDSFF规格由存储网络行业协会（SNIA）负责维护，它定义了一系列标准化的规格，相较于当前行业标准的固态硬盘规格，具备更多的优势。EDSFF支持多种不同的PCIe通道配置（x4、x8和x16），并提供多种不同的物理规格方案，所有这些规格都适用于基于CXL的设计。
EDSFF E1.S
EDSFF E3.S 和 E3.L
插卡式（AIC）外形规格
插卡式（AIC）外形规格，又称为卡片机电（CEM，Card Electromechanical）标准，是最古老的PCIe外形规格之一，适用于各种设备，包括图形加速器和网络卡等。可以在PCI-SIG网站上获取该标准。AIC支持不同的连接器尺寸和通道配置（x1、x2、x4、x8和x16），以及全高度和半高度（通常称为“low profile”）以及全长和半长。这一外形规格使得可以安装使用传统DRAM内存模块的CXL AIC，实现了高性价比的内存扩展。
外形规格比较
总体而言，EDSFF设备具有较低的容量和功耗，适用于较小的外形规格，适合前端服务器加载。与之相反，AIC设备拥有更高的容量和功耗，但需要在系统内部安装，并占用更多的空间。
| 外形规格 | 容量 | 成本/GB | 功耗（瓦） | 尺寸（H x L）毫米 |
| E1.S | 低 | 高 | 25 | 31.5 x 111.49 |
| E3.S | 中等 | 中等 | 25/40 | 76 x 112.75 |
| E3.L | 中等 | 中等 | 40/70 | 76 x 142.2 |
| AIC（全高/全长） | 高 | 低 | 75+ | 167 x 312 |
| AIC（半高/半长） | 高 | 低 | 75+ | 111 x 167 |
结论
对于采用PCIe生态系统和框架的CXL设备而言，存在多种外形规格可供选择。CXL模块和卡可轻松添加到现有的计算机机架、塔式机和刀片机中，无需进行机械或电气重新设计。在外形规格和容量之间提供了合理的平衡，使CXL设备能够顺利集成到现代计算机系统设计中。
